1)對原材料的驗收加強,確保橢圓封頭的原材料不會出現(xiàn)內(nèi)外的缺陷,對于板坯進行切割的時候,一定要將周邊打磨的較為光滑;
2)提高橢圓封頭在化學(xué)成分,在不改變成形工藝的情況之下,使用比較的材料;
3)將橢圓封頭在加工后的溫度上加以提升,在溫度適當(dāng)?shù)那闆r下進行旋壓的工藝處理;
4)橢圓封頭的熱處理方式,因為固溶的處理方式,可以有效的將馬氏的性能直接恢復(fù);
5)焊接質(zhì)量的提升,在對橢圓封頭進行旋制之前,首先對其內(nèi)外部的缺陷進行詳細(xì)的檢查,選擇較為合適的焊接工藝,這樣可以有效的提升焊接在接頭上的力學(xué)性能,降低熱影響的區(qū)域。
(1)在橢圓封頭下部應(yīng)墊上緩沖物,以免碰壞封頭。
(2)使用卡環(huán),擋住封頭邊緣,當(dāng)上模提升時,封頭脫落。
(3)封頭脫模后,需冷至550℃以下時才能吊運,以防封頭發(fā)生變形。如果封頭有試板,則應(yīng)把試板放入封頭內(nèi),一起進行冷卻。
(4)熱壓成形封頭的始壓溫度和終壓溫度應(yīng)采用熱電偶溫度計或其它方法進行測量,并做好記錄。
封頭根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)及日常加工生產(chǎn)應(yīng)用中得出,無折邊錐形殼體計算公式的應(yīng)用條件為,折邊錐形殼體計算公式的應(yīng)用條件為。比較這幾種殼體強度計算公式在封頭國標(biāo)(GB150)可見:公式的形式非常相似,其實質(zhì)都是以薄膜應(yīng)力為基礎(chǔ)的。薄膜理論是一種近似的應(yīng)力分析方法,當(dāng)殼體的壁厚較大時其計算結(jié)果與實際情況誤差較大,GB150中規(guī)定圓筒形殼體和球形殼體計算公式的應(yīng)用條件也就是為了限定殼體的壁厚,以免計算結(jié)果與實際情況誤差過大。